Assemblage
Inkoop componenten
Inkoop van componenten kan op 2 manieren worden verzorgd :
- U kan zelf de componenten in zijn geheel, dan wel gedeeltelijk aanleveren. Met dien verstande dat alles zoveel mogelijk op productieverpakking wordt aangeleverd.
- U kan het inkopen van de componenten ook aan ons overlaten. We hanteren altijd uw aangeleverde Bill of Material. Mochten we constateren dat er een component obsolete dreigt te raken, dan wel op dat moment niet leverbaar is, dan koppelen we dat altijd terug. We kunnen adviseren in een vervanger, maar zullen dat altijd in overleg doen.
ESD veilig Alle componenten worden tijdens het complete productieproces ESD veilig verwerkt. Zodat elektronische componenten en modulen niet kunnen beschadigen door statische elektriciteit, beschikken we over een ESD-veilige werkomgeving, cq. opslag.
Prototype
Prototypes met weinig complexiteit kunnen we met een pasta dispenser handmatig voorzien van pasta. Handmatig zullen dan de componenten worden geplaatst.
Complexere prototypes zullen we middels een pasta screen moeten voorzien van pasta. Onze P&P machines kunnen ook vanuit een bulkopslag componenten oppakken en plaatsen. Daarom is het altijd raadzaam een P&P file mee te leveren bij het fabriceren van een prototype.
SMD
Bijna alle SMD-componenten zijn probleemloos te verwerken. Het kleinste component dat we machinaal kunnen plaatsen is 0201. Het grootste component is 30 x 30 mm. Doordat alle SMD-assemblage machinaal wordt verwerkt, is het toch mogelijk losse componenten te plaatsen. Onze machines zijn namelijk in staat om vanuit een bulkopslag componenten op te pakken en te plaatsen. Dit alles zal wel in overleg gaan. Houd daarom, wanneer u zelf componenten aanlevert, rekening met de verpakkingseenheid. Gruiscomponenten zoals weerstanden, condensatoren, transistoren en dioden dienen op tape en reel aangeleverd te worden. IC's en dergelijke mogen in stick of tray worden aangeleverd. Door de grote capaciteit kunnen wij korte doorlooptijden garanderen.
Naast de SMD-assemblage van PCB's kunnen wij ook 100% conventionele of gemixte printplaten assembleren, met combinatiemogelijkheid voor (dubbelzijdige) SMD en (eveneens dubbelzijdige) through-hole technologie.
Conventioneel
Met behulp van knip- en buigmachines worden componenten op de juiste steekmaten gebogen en afgeknipt. Afhankelijk van de uiteindelijke manier van solderen worden de printen ingespannen in een bestückraam, of op foamborden gelegd, waarna de componenten handmatig dan wel machinaal worden geplaatst. Printen worden hierna met behulp van een selectieve soldeermachine gesoldeerd. Naast de SMD-assemblage van PCB's kunnen wij ook 100% conventionele of gemixte printplaten assembleren, met combinatiemogelijkheid voor (dubbelzijdige) SMD en (eveneens dubbelzijdige) through-hole technologie.
Mixed
Mixed assemblage is een assemblage techniek waarbij de printplaat word opgebouwd uit conventionele en SMD-componenten.
Naast de SMD-assemblage van PCB's kunnen wij ook 100% conventionele of gemixte printplaten assembleren, met combinatiemogelijkheid voor (dubbelzijdige) SMD en (eveneens dubbelzijdige) through-hole technologie.
Eind assemblage
Modificaties : we beschikken over kennis, apparatuur en ruimte voor uiteenlopende modificatie- en aanpassingswerkzaamheden.
Lakken & Potten : aanbrengen van een speciale coating om condens- en weersinvloeden te voorkomen, maar ook ingieten van modules, potting kan worden verzorgd.
Module bouw : Eindassemblage in de behuizing voorzien van kabelconfectie, mechanische assemblage, verpakking- en gebruiksaanwijzingen.
Programmeren / testen / inbouwen
Behalve dat elk geassembleerd printpaneel een visuele inspectie ondergaat, kunnen we uw printpanelen ook functioneel testen. Dat gebeurt op klantspecificatie door middel van toegeleverde testapparatuur en testinstructies. We beschikken over faciliteiten om losse IC's of IC's on board te programmeren.Uw produkt inbouwen is ook geen enkel probleem.